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簡(jiǎn)要描述：微電子及半導(dǎo)體封裝狹縫式涂布試驗(yàn)機(jī)由濟(jì)南卓邦試驗(yàn)儀器有限公司有限公司精心研制高精度精密型涂布試驗(yàn)機(jī)，本機(jī)主要應(yīng)用于蓋板玻璃的各種涂膠作業(yè)而開發(fā)設(shè)計(jì)的專用裝置，同時(shí)也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗(yàn)機(jī)，底板采用微孔陶瓷吸附平臺(tái)，同時(shí)采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過進(jìn)料壓力，狹縫寬度調(diào)節(jié)，以及狹縫頭與底板間隙三個(gè)因數(shù)控制濕膜厚度，同時(shí)軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng)，大大提高了涂布精度與均勻性。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-05-06訪 問 量：974產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 包裝/造紙/印刷 |
|---|
一.微電子及半導(dǎo)體封裝狹縫式涂布試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品介紹：
本儀器由濟(jì)南卓邦試驗(yàn)儀器有限公司精心研制高精度精密型涂布試驗(yàn)機(jī)，本機(jī)主要應(yīng)用于蓋板玻璃的各種涂膠作業(yè)而開發(fā)設(shè)計(jì)的專用裝置，同時(shí)也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗(yàn)機(jī)，底板采用微孔陶瓷吸附平臺(tái)，同時(shí)采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過進(jìn)料壓力，狹縫寬度調(diào)節(jié)，以及狹縫頭與底板間隙三個(gè)因數(shù)控制濕膜厚度，同時(shí)軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng)，大大提高了涂布精度與均勻性。
二.微電子及半導(dǎo)體封裝狹縫式涂布試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：
1.狹縫擠出頭材質(zhì)：不銹鋼
2.狹縫擠出頭涂布寬度：10-50mm
3.狹縫擠出墊片厚度:100 μm
3.狹縫擠出墊片套裝:5 個(gè) 50毫米寬墊片或5 個(gè) 25毫米寬的墊片
4.電熱板溫度:120°C
5.行程長度:10-100mm
6.平臺(tái)速度:100 μm.s-1
7.最高平臺(tái)速度:50 mm s - 1
8.注射器速度:12 μm.s-1
9.最高注射速度:5 mm.s-1
10.涂布頭與基片之間最大活動(dòng)距離:13 mm
11.管道和接頭材質(zhì):聚四氟乙烯管，高密度PP魯爾接口鎖定連接器、不銹鋼魯爾接口連接器至螺紋連接件
12.電源參數(shù)：100 - 240 V 50Hz
13.尺寸規(guī)格:380 mm x 330 mm x 220 mm
14.重量：30kg
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